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东莞市九瑞塑胶原料有限公司 —— 多系列，品质保证

BX7000A 通用型导电树脂

型号：BX7000A
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的BX7000A通用型导电树脂，专为满足橡胶塑料行业对稳定导电性能与良好加工性的需求而设计。该产品采用成熟的碳纳米管复合技术，在保障导电均匀性的同时，兼顾了树脂体系的流动性与成型效率，适用于注塑、挤出、压延等多种加工方式。其体积电阻率可稳定控制在10^2~10^4 Ω·cm范围，能有效消除静电积累，避免电子元件击穿或粉尘吸附，广泛用于电子托盘、防爆外壳、医疗器械外壳等对静电敏感的场景。此外，BX7000A树脂在保持导电功能的前提下，材料力学性能表现均衡，拉伸强度不低于35 MPa，断裂伸长率维持在8%~12%，有助于确保成品在复杂工况下的结构完整性。加工窗口较宽，熔融温度范围建议为180~220℃，可适配大多数标准注塑设备，减少工艺调整成本。 核心技术参数： 体积电阻率：10^2~10^4 Ω·cm（可据需求调整） 拉伸强度：≥35 MPa 断裂伸长率：8%~12% 熔融温度范围：180~220℃ 密度：1.12~1.18 g/cm³ 热变形温度（0.45 MPa）：≥85℃ 加工方式：注塑、挤出、压延 适用场景：电子产品静电防护部件、半导体包装托盘、防爆仪表外壳、医疗器械壳体等对导电性能及环境耐久性有明确要求的工业配件。该树脂已通过多项内部可靠性测试，可在温度-20℃~60℃、相对湿度≤85%条件下长期稳定运行，满足一般工业环境使用标准。
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高柔韧性导电银浆树脂

型号：JR-FL2002
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的高柔韧性导电银浆树脂，专为柔性电子电路、可穿戴设备及频繁弯折环境设计。产品采用特殊改性聚酯体系，在保持优异导电性能的同时，赋予银浆涂层出色的弯折耐久性。核心功能特点包括：经过1000次以上180°对折测试，电阻变化率低于15%，确保动态弯折场景下电气连接的稳定性；树脂基体与PET、PI等柔性基材的附着力达到5B级（ASTM D3359），避免弯折后银层脱落；银粉分散均匀性通过激光粒度仪监控，D90粒径稳定在3-5微米区间，保证印刷线条边缘清晰无锯齿。此外，该树脂体系具备中等干燥速度（120℃×10分钟），适配卷对卷高速印刷工艺，不产生气泡或针孔。相比常规导电银浆树脂，其柔韧性提升约3倍，且方阻可控制在10-30 mΩ/sq/25μm（根据银含量调整），满足低功耗柔性电路需求。该产品已通过IPC-TM-650弯折耐久性标准测试，并支持客户定制固化温度与柔韧性等级。
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耐水解型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-HR

型号：TPU5836P-HR
东莞市九瑞塑胶原料有限公司推出的TPU5836P-HR是一款专为潮湿及水性介质接触环境设计的耐水解型热塑性聚氨酯弹性体，在保持TPU弹性、韧性及加工便利性的基础上，通过分子结构优化显著提升了材料在高温高湿条件下的抗水解稳定性。该材料适用于长期与水、油、溶剂及酸性/碱性环境接触的应用场景，如水管密封件、潜水泵部件、海洋设备配件、食品输送带、医疗导管及户外运动器材等。对比普通TPU，TPU5836P-HR在80℃热水中浸泡1000小时后仍能维持80%以上的拉伸强度和断裂伸长率，有效避免传统聚酯型TPU因水解导致的分子链断裂、发软或粉化问题。同时保持优异的回弹性能（回弹率≥55%）、低摩擦系数（动摩擦系数0.3-0.5）及良好的耐磨性（阿克隆磨耗≤0.08cm³/1.61km），硬度范围Shore 70A-90A可调，加工窗口宽（挤出、注塑、吹塑均可），加工温度180-210℃，无需特殊干燥即可获得表面光洁的产品。该材料还具备良好的耐候性及抗UV性能，适合户外长期暴露使用。九瑞塑胶为该型号提供稳定的批次一致性及技术支持，满足从汽车零配件到食品接触等行业的严苛要求。 核心技术参数： 密度：1.18-1.22 g/cm³ 硬度：70A-90A（Shore A，可根据需求定制） 拉伸强度：≥35 MPa 断裂伸长率：≥550%定伸应力：6-10 MPa 撕裂强度（直角）：≥80 kN/m 阿克隆磨耗：≤0.08 cm³/1.61km 回弹率：≥55% 耐水解性能：80℃热水浸泡1000h后拉伸强度保持率≥80% 加工温度：180-210℃（注塑/挤出） 干燥条件：80-90℃×3-4小时（建议） 适用场景：水泵密封件、船舶电缆护套、食品加工输送带、医疗引流管、户外运动鞋材、高湿环境下的液压管及气动管套
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BX7000G 超细线路印刷树脂

型号：BX7000G
BX7000G 超细线路印刷树脂专为高精度印刷要求开发，通过树脂分子量分布与溶剂挥发速率优化，使银浆在丝印或凹印时具有优异的流平性与触变性，可实现15μm超细线宽（线距15μm），且线条边缘锐利无毛刺。该树脂对片状银粉与球状银粉均表现出良好的分散能力，银粉填充量可调范围宽（60%-85%），配合合适的固化条件，膜层均匀致密，方阻稳定性控制优于常规树脂。同时具备良好的储存稳定性，在25℃密闭条件下粘度变化率月均低于5%，适合批量生产使用。产品不含卤素与SVHC物质，满足RoHS、REACH要求。九瑞塑胶可提供该树脂与不同粒度银粉的搭配方案，以及针对高精度FPC、厚膜电路、激光蚀刻工艺的优化建议。 技术参数： 线宽/线距：15μm/15μm 线条边缘锯齿：≤2μm 粘度变化率（25℃/月）：≤5% 固含量：30%±2% 粘度（25℃）：800-1200 mPa·s 细度（刮板）：≤5μm 适用基材：PET/PI/玻璃/氧化铝陶瓷 适用场景：高密度FPC、指纹识别芯片线路、微型天线、MLCC电极、透明导电膜网格、激光蚀刻辅助线路。
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BX7000F 耐水煮高可靠树脂

型号：BX7000F
BX7000F 耐水煮高可靠树脂面向需要长期在高温高湿或水煮环境下工作的电子组件，如智能卫浴、洗碗机控制板、户外传感器、车载摄像头模组等。该树脂在BX7000A基础上引入耐水解基团与交联密度优化，固化后膜层在85℃/85%RH条件下放置1000小时，电阻变化率低于5%，通过无铅回流焊及双85测试。同时具备优异的耐酸碱性能（10%H₂SO₄或10%NaOH浸泡24h无脱层），适用于电镀、蚀刻等后处理工艺。树脂对玻璃、陶瓷、金属基材附着力良好，可适应不锈钢、铝合金等基材上的银浆印刷。九瑞塑胶提供该树脂的SGS、MSDS及UL认证文件，保障出口合规。 技术参数： 双85测试（1000h）电阻变化：≤5% 耐水煮（100℃/2h）：无起泡无脱层 耐酸碱（10%H₂SO₄/NaOH）：24h通过 附着力（玻璃/陶瓷/不锈钢）：百格5B 固含量：30%±2% 粘度（25℃）：1000-1300 mPa·s 适用基材：玻璃/陶瓷/PI/不锈钢/铝合金 适用场景：卫浴电子产品、车载摄像头、户外LED驱动、洗碗机控制板、智能手机防水部件、医疗灭菌耐水氧舱。
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BX7000E 低温烧结导电树脂

型号：BX7000E
BX7000E 低温烧结导电树脂专为无法承受高温的下游基材设计，可在130-160℃低温条件下实现银粉颗粒的烧结连接，同时树脂基体分解留下导电通道。该产品以BX7000A树脂为母体，添加特殊烧结促进剂，在150℃/30min固化条件下，银浆导电率可达块体银的30%，方阻低至0.01Ω/□（银粉含），适用于低温银浆、银包铜浆、石墨烯导电碳浆配方。树脂体系兼容多种溶剂，印刷性良好，细线宽可达25μm，厚度均匀性优良。特别适用于PET薄膜、热敏纸、柔性标签等不耐高温基材上的RFID天线、薄膜开关线路、医疗贴片电极等。九瑞塑胶提供该树脂在典型配方中的烧结窗口优化数据，帮助客户平衡导电率与基材耐温性。 技术参数： 烧结温度：130-160℃ 方阻（银）：≤0.01Ω/□ 导电率（相对块体银）：≥30% 固含量：28%±2% 线宽：25μm 适用基材：PET/PI/热敏纸/柔性标签/PE 适用场景：RFID智能标签、薄膜开关线路、低温电子浆料、可抛弃型医疗电极、智能包装导电线路。
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BX7000D 高耐磨导电树脂

型号：BX7000D
BX7000D 高耐磨导电树脂针对汽车电子、工业开关、触摸屏等需要耐磨擦与抗刮伤的应用场景设计，通过在BX7000A树脂主链中引入耐磨性硬段与交联官能团，固化后膜层表面硬度达到2H铅笔硬度，可承受RCA磨耗仪1000次循环后导电性保持稳定。该树脂配制的导电银浆在PET或玻璃基材上固化后，表面抗刮性优异，适用于触摸屏ITO替代线路或EMI屏蔽膜层。树脂对银粉润湿性良好，银粉填充量可达75%以上仍保持合适粘度，印刷膜层平整致密，方阻可低至0.02Ω/□（银粉含量85%）。同时具备耐溶剂擦拭性能（丁酮往复擦拭50次无变化），适用于需要重复清洁触控面板的医疗或公共设施设备。九瑞塑胶可提供该树脂与不同银粉配方的优化建议，以及耐双85（85℃/85%RH）老化测试数据。 技术参数： 铅笔硬度：2H RCA磨耗（导电性保持）：≥1000次 方阻（银粉85%）：≤0.02Ω/□ 耐溶剂擦拭（丁酮）：≥50次 固含量：32%±2% 粘度（25℃）：1200-1600 mPa·s 适用基材：PET/玻璃/PI/陶瓷 适用场景：汽车中控触摸面板、工业触摸屏、医疗设备控制面板、ATM机防刮线路、消费电子EMI屏蔽层。
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BX7000C 高弯折柔性树脂

型号：BX7000C
BX7000C 高弯折柔性树脂针对可穿戴设备、折叠屏幕、柔性传感器等动态弯折场合开发，在保持BX7000A系列树脂良好分散性的基础上，引入柔性链段提升断裂伸长率与往复弯折寿命。该树脂制备的导电银浆在PI或TPU基材上弯折半径1mm条件下，可承受20万次往复弯折后电阻变化率低于15%，膜层表面无微裂纹产生，归因于树脂与银粉填料之间形成的弹性网络结构。同时树脂的黏附力适中，印刷时线条边缘清晰，细线宽可达30μm，适用于高精度柔性电路。产品固含量可调（28%-35%），可根据客户油墨配方中溶剂体系选择性地提供酮类或醚酯类溶剂版本，适配丝印、凹印或喷涂工艺。九瑞塑胶提供全流程技术支持，包括推荐固化条件（130-150℃/30min）以及与不同银粉（片状、球状）的匹配性测试。 技术参数： 断裂伸长率：≥150% 弯折寿命（1mm半径）：≥20万次 电阻变化率：≤15% 固含量：30%±2%（可调） 粘度（25℃）：1000-1500 mPa·s 线宽：30μm 适用基材：PI/TPU/PET/织物 适用场景：可穿戴智能手环、柔性折叠屏、柔性传感器、智能服装电子模块、医疗器械柔性电极等。
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BX7000B 低介电常数树脂

型号：BX7000B
BX7000B 低介电常数树脂专为高频通讯与射频电路设计，在保证树脂力学性能的同时，通过分子结构优化实现介电常数（Dk）与介电损耗（Df）的平衡控制，适用于5G基站天线、毫米波雷达模块、卫星通信组件等对信号传输速率与完整性要求严苛的电子浆料体系。该产品以BX7000A树脂为基础开发，延续了良好的成膜性与溶剂溶解性能，可配合银粉、铜粉或银包铜粉制备导电浆料，在PET、PI、LCP等柔性基材上形成均匀致密的导电线路，膜层附着力达到百格测试5B级标准，弯折性满足10万次动态弯折无裂纹。同时树脂的玻璃化转变温度（Tg）控制在80-100℃区间，兼顾了印刷工艺流平性与固化后耐热性，在260℃回流焊条件下不起泡、不塌陷，适用于SMT贴装工艺。九瑞塑胶作为该产品的核心供应商，提供原厂技术资料与批次一致性报告，协助客户在电子浆料配方中调整树脂用量以优化介电性能。 技术参数： 介电常数（1MHz）：3.2-3.8 介电损耗（1MHz）：≤0.005 固含量：30%±2% 粘度（25℃）：800-1200 mPa·s Tg：80-100℃ 附着力（百格）：5B 适用基材：PET/PI/LCP/玻璃 适用场景：5G通讯射频天线、毫米波雷达、卫星导航模块、车载雷达天线等高频电子浆料应用场景。
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医疗级热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-MG

型号：TPU5836P-MG
九瑞塑胶的医疗级TPU5836P-MG，符合ISO 10993生物相容性标准，通过细胞毒性、致敏、刺激性测试，适用于人体短期接触器械。该材料采用医用级原料，生产过程严格管控，无有害添加，制品透明度高，可进行环氧乙烷或辐射灭菌。其机械性能均衡，硬度适中(Shore A 80)，兼具柔韧性与抗撕裂性，适合制造软管、导管、密封件等。材料耐化学性良好，对常见消毒剂稳定。九瑞塑胶提供原厂生物相容性报告及批次验证，协助客户通过医疗器械注册审查。 生物相容性：ISO 10993 (细胞毒性、致敏、刺激) 灭菌方式：EO、γ射线、电子束 硬度(Shore A)：80±3 拉伸强度：≥30 MPa 断裂伸长率：≥550% 耐水解(37℃/PBS/30天)：拉伸强度保持率 适用场景：输液管路、导尿管、呼吸面罩、医用薄膜等。
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导电型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-EC

型号：TPU5836P-EC
九瑞塑胶的导电型TPU5836P-EC，通过添加导电碳黑或碳纳米管，实现体积电阻率10²-10⁴ Ω·cm的稳定导电性能。该材料在保持TPU柔韧性的同时，提供均匀的导电网络，静电消散性能良好，可满足防静电及电磁屏蔽需求。其导电填料分散技术成熟，电阻率批次间波动小，且不影响材料加工流动性。适用于注塑成型，可制备薄壁导电部件，与金属端子接触电阻低。九瑞塑胶可根据客户目标电阻率调整配方，并提供原厂抗静电性能检测报告，广泛应用于电子元器件托盘、防静电管道、传感器外壳等领域。 体积电阻率：10²~10⁴ Ω·cm (可定制) 表面电阻率：10³~10⁵ Ω/sq 硬度(Shore A)：85±2 拉伸强度：≥20 MPa 断裂伸长率：≥400% 静电耗散时间(±1000V)：适用场景：防静电周转箱、导电滚轮、电磁屏蔽垫圈、医疗电极等。
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耐低温型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-LT

型号：TPU5836P-LT
九瑞塑胶的耐低温型TPU5836P-LT，专为严寒环境应用设计，可在-50℃条件下保持良好柔韧性与弹性，脆化温度低于-60℃。其分子链中引入柔性链段，有效抑制低温结晶，避免材料变硬变脆。同时，该材料仍具有较高的拉伸强度和撕裂强度，耐水解性能良好。加工窗口宽，可在170-195℃范围内稳定成型，适合注塑、挤出、吹塑等多种工艺。九瑞塑胶提供完整批次追溯与性能数据，确保在北极圈通信设备、冷库密封件、户外运动器材等场景中可靠运行。 脆化温度：≤-60℃ 低温回弹(-40℃)：≥60% 硬度(Shore A)：80±3 拉伸强度(23℃)：≥35 MPa 拉伸强度(-40℃)：≥25 MPa 耐水解(85℃/85%RH/1000h)：拉伸强度保持率≥80% 适用场景：极地设备密封件、冷冻食品包装、滑雪鞋底、低温电缆护套等。
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阻燃型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-FR

型号：TPU5836P-FR
九瑞塑胶的阻燃型TPU5836P-FR，通过添加环保型无卤阻燃剂，达到UL94 V-0级阻燃标准，同时保持TPU良好的机械性能与加工性。该材料在燃烧时具有低烟密度、低毒性气体释放特性，符合RoHS及REACH法规要求。其阻燃体系与基材相容性良好，不易析出，长期使用性能稳定。在注塑或挤出过程中，流动性受影响较小，可适配常规模具与螺杆。该材料还具备良好的耐化学性，能抵抗常见溶剂与油污侵蚀。九瑞塑胶可提供原厂阻燃性能测试报告，助力客户通过电子电器、交通工具等领域的防火安全认证。 阻燃等级(UL94)：V-0 (1.6mm) 氧指数：≥28% 硬度(Shore A)：88±2 拉伸强度：≥25 MPa 断裂伸长率：≥450% 灼热丝试验(GWFI)：≥850℃ 适用场景：电子连接器、电线电缆、汽车内饰、充电桩外壳等。
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高透明型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-HT

型号：TPU5836P-HT
九瑞塑胶的高透明型TPU5836P-HT，专为光学清晰度与外观要求严格的应用开发。该材料透光率可以上，雾度低于3%，具有良好的透明性和光泽度，同时保留TPU固有的柔韧性与抗冲击性。其配方经过特殊处理，有效抑制黄变现象，在长期紫外线照射下仍保持色泽稳定。加工时，材料熔体粘度适中，可进行薄壁注塑或薄膜挤出，制品表面光滑无晶点。九瑞塑胶提供完善的RoHS、MSDS合规文件，并支持定制化颜色匹配，适合用于透明保护套、视窗面板、医疗导管等对透明度有要求的部件。 透光率(1mm厚)： 雾度：≤3% 硬度(Shore A)：80±3 拉伸强度：≥30 MPa 断裂伸长率：≥550% 熔融指数(190℃/2.16kg)：15-25 g/10min 适用场景：手机保护壳、透明薄膜、医用输液管路、食品接触容器等。
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高耐磨型热塑性聚氨酯弹性体 TPU5836P-HW

型号：TPU5836P-HW
九瑞塑胶推出的高耐磨型TPU5836P-HW，专为高摩擦、高冲击工况设计，具有出色的抗刮擦与耐磨损性能。该材料在Taber磨耗测试中表现稳定，磨耗量较常规TPU降低约30%，同时保持优异的回弹性和抗撕裂强度。其微观分子结构经优化，可有效减少表面疲劳裂纹，适用于长期承受动态载荷的部件。在注塑或挤出加工中，熔融流动性良好，成型周期短，能适应复杂模具结构，且与常见色母粒、助剂兼容性佳。九瑞塑胶提供原厂SGS、UL等合规认证，批次稳定性高，可满足消费电子、工业传动、鞋材等领域的严苛耐磨需求。 硬度(Shore A)：85±2 拉伸强度：≥35 MPa 断裂伸长率：≥500% 磨耗量(DIN 53516)：≤20 mm³ 撕裂强度：≥80 kN/m 加工温度范围：170-200℃ 适用场景：工业传送带、鞋底耐磨层、电缆护套、滚轮包胶等。
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环保无卤素低温银浆树脂

型号：JR-LT600
JR-LT600环保无卤素低温银浆树脂严格遵循RoHS与无卤素标准，适用于医疗、食品包装及消费电子等对环保要求严格的领域。产品采用无卤阻燃体系与低VOC溶剂，减少生产过程中的有害排放。固化条件温和（100-130℃），对热敏感基材友好，且固化后具备良好的耐湿性和耐化学性。其导电性与传统含卤产品相当，体积电阻率稳定在3×10⁻⁵ Ω·cm以内。树脂对PET、PU橡胶、陶瓷等基材附着力良好，适合丝网印刷及喷涂工艺。 卤素含量：Cl＜900ppm，Br＜900ppm，Cl+Br＜1500ppm 体积电阻率：≤3×10⁻⁵ Ω·cm VOC含量：＜5%（根据需求可调整） 粘度：6000-18000 mPa·s 适用场景：医疗电子、食品包装智能标签、儿童玩具、环保型消费电子等领域。
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高硬度高耐磨导电树脂

型号：JR-LT500
JR-LT500高硬度高耐磨导电树脂专为触摸屏、按键及可穿戴设备设计，固化后表面硬度可达6H以上，耐划伤性能出色。树脂选用耐磨型高分子材料与导电填料复合，在保证导电性的同时大幅提升表面强度。产品对PET、玻璃、ITO等基材附着力良好，可经受钢丝绒摩擦测试（荷重500g，摩擦1000次）无可见划痕。此外，其低收缩率确保在精细线路中尺寸稳定性，适用于激光蚀刻工艺。树脂流动性好，适合大面积涂布与精密印刷。 硬度：≥6H（铅笔硬度） 耐磨性：钢丝绒500g/1000次无划痕 体积电阻率：≤4×10⁻⁵ Ω·cm 收缩率： 适用场景：触摸屏、柔性显示、按键模组、智能穿戴设备等需要高表面硬度的电子组件。
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耐双85湿热老化树脂

型号：JR-LT400
JR-LT400耐双85湿热老化树脂针对汽车电子及户外应用开发，在高温高湿环境下仍能保持稳定的导电性和机械强度。树脂采用交联密度可控的改性环氧体系，固化后形成致密网络，有效阻隔水汽渗透。经双85（85℃/85%RH）测试1000小时后，体积电阻率变化不超过10%，且无银迁移现象。该产品对陶瓷、金属及玻璃基材的附着力可靠，耐溶剂擦拭性能出色，兼容无铅焊接工艺。粘度适中，适合丝网印刷和点胶工艺，可批量生产。 体积电阻率：≤2×10⁻⁵ Ω·cm 双85测试1000h电阻变化率：≤10% 耐溶剂性：异丙醇擦拭100次无变化 粘度：15000-30000 mPa·s 适用场景：汽车电子、航空航天电子、户外传感器、工业控制模块等领域。
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高附着力柔性基材树脂

型号：JR-LT300
JR-LT300高附着力柔性基材树脂专为可弯折、可拉伸电子应用设计，在PET、PI、PU橡胶及金属箔上表现出优异的附着力。通过引入柔性链段与极性基团，树脂在固化后形成弹性网络，能够适应基材在动态使用中的形变，避免银层开裂或剥离。该产品还具备良好的耐水煮性能，在85℃/85%RH环境下连续测试500小时后，附着力仍可保持初始值的80%以上。印刷适应性方面，JR-LT300具有适中的粘度与触变性，适合高速印刷，且干燥后表面平整无橘皮。 附着力：5B级（百格测试） 耐湿热性：双85测试500小时电阻变化＜5% 拉伸率：可适应10%基材形变 粘度：10000-25000 mPa·s 固化条件：130℃×30分钟或150℃×15分钟 适用场景：柔性电路、智能穿戴、可折叠手机、医疗传感器等需要动态弯曲的场合。
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低银含量高导电性树脂

型号：JR-LT200
JR-LT200低银含量高导电性树脂通过优化银粉填充工艺与树脂基体相容性，在降低银含量的同时保持出色的导电性能，为客户提供成本更优的解决方案。产品选用片状银粉与球形银粉的混合配方，实现高密度堆积，减少银用量而不牺牲导电率。树脂体系具备良好的触变性，印刷线条边缘清晰，适用于精细线路制作。此外，JR-LT200对PET、ITO、玻璃等基材的附着力稳定，经过弯折测试后电阻变化率低于10%，满足消费电子产品的可靠性要求。 银含量：50-60%（可根据需求定制） 体积电阻率：≤3×10⁻⁵ Ω·cm 粘度：8000-20000 mPa·s 触变指数：≥3.0 耐弯折性：弯折10000次电阻变化率＜10% 适用场景：消费电子、智能穿戴、传感器、EMI屏蔽等领域，用于替代传统高银浆料降低成本。
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低温快速固化银浆树脂

型号：JR-LT100
JR-LT100低温快速固化银浆树脂专为对固化温度敏感的基材设计，能在较低温度下实现高效固化，显著缩短工艺周期。该产品采用特殊分子结构设计，兼顾快速固化与优异导电性，适用于PET、PI、PU橡胶等热敏感材料。其低粘度特性便于精密印刷，减少气泡与针孔缺陷，确保线路均匀性。同时，JR-LT100对玻璃、陶瓷及金属基材均表现出良好的润湿性，兼容丝网印刷、凹版印刷及喷墨打印工艺，助力客户提升生产效率与良品率。 固化温度：80-120℃（根据基材调整） 固化时间：5-15分钟 体积电阻率：≤5×10⁻⁵ Ω·cm（固化后） 粘度：5000-15000 mPa·s（25℃，Brookfield） 附着力：3M 600胶带测试无脱落（PET基材） 适用场景：柔性电路、RFID标签、触摸屏传感器、薄膜开关等领域，尤其适合低温环境下的电子元件封装。
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通用型导电银浆树脂

型号：JR-GE6006
JR-GE6006是九瑞塑胶推出的多用途导电银浆树脂，平衡了导电性、附着力与加工性，适用于多种电子浆料应用。树脂采用酯-醚共聚物结构，与银粉、石墨烯、碳纳米管等导电填料均有良好的包覆效果，可制备不同阻值的导电浆料。其粘度范围宽（5000-15000 mPa·s），可通过调整溶剂配比适应丝印、凹印、喷涂等不同工艺。固化后涂层综合性能均衡：附着力达到4B级以上，铅笔硬度在B～HB，耐温范围-40℃～+150℃，适用于一般消费电子、家电、安防及照明等领域的线路与电极制作。该产品选用进口单体合成，批次稳定性良好，九瑞塑胶可提供基础配方示例和工艺参数建议，助力客户快速启动项目。JR-GE6006适合作为通用型树脂备选，降低多个专型号带来的库存复杂性。 固含量：38%±2% 粘度（25℃）：5000-15000 mPa·s（可调） 铅笔硬度：B～HB 百格附着力：4B（PET、PC） 体积电阻率：5×10⁻⁵～1×10⁻⁴ Ω·cm 适用基材：PET、PC、玻璃、FR4 推荐固化条件：130℃/20min 包装规格：20kg/桶 适用行业：消费电子、智能家电、安防报警、照明灯具。该产品以兼顾的性能和良好的通用性成为众多客户首批验证的树脂选择。
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耐双85高可靠性导电银浆树脂

型号：JR-NR5005
面对严苛的可靠性测试要求，九瑞塑胶开发了耐双85高可靠性导电银浆树脂JR-NR5005。该树脂采用交联型聚酯-酰胺结构，固化后形成致密三维网络，在85℃/85%RH条件下连续测试1000小时，导电层电阻变化率低于10%，无起泡、开裂现象。其优异的耐水煮性能（沸水浸泡30分钟无异常）进一步验证了其耐湿热老化能力，特别适用于户外电子设备、汽车传感器及医疗器械中需经过严苛环境验证的场景。树脂与银粉匹配后浆料稳定性良好，触变性佳，印刷性能稳定，适合快速连续生产。同时，JR-NR5005与PET、PI及金属端子结合力强，可通过135°剥离试验。九瑞塑胶提供全套合规认证文件（SGS、MSDS等），保障批次质量稳定。 固含量：40%±2% 粘度（25℃）：9000-13000 mPa·s 双85老化（1000h）：电阻变化水煮（100℃/30min）：涂层无起泡、脱落 剥离强度（PI基材）：≥8N/cm 适用基材：PET、PI、不锈钢、铝 推荐固化条件：150℃/30min 包装规格：20kg/桶 适用行业：汽车雷达、户外传感器、医疗导线、航空航天线缆。该产品经过严格的加速老化测试验证，为高可靠性电子应用提供坚实的树脂保障。
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低介电常数导电银浆树脂

型号：JR-LK4004
在5G通信及高频射频电路中，降低介电常数对信号完整性至关重要。九瑞塑胶推出的低介电常数导电银浆树脂JR-LK4004，通过引入含氟或硅氧烷侧基降低分子极化率，在10GHz频率下介电常数可控制在2.8～3.2，介电损耗低于0.005，显著减少高频信号在银浆线路中的延迟与衰减。该树脂与银粉复配后仍保持良好导电性，体积电阻率约1×10⁻⁴ Ω·cm，适用于天线、滤波器、RFID标签等射频器件。其加工性良好，可采用丝网印刷或喷涂工艺，固化后膜层光滑平整，与PTFE、LCP及陶瓷基材结合牢固。九瑞塑胶可配合客户评估不同频率下的介电性能，并提供配方优化建议，满足航空航天、通信基站及雷达系统等需求。 固含量：38%±2% 粘度（25℃）：7000-10000 mPa·s 介电常数（10GHz）：2.8-3.2 介电损耗（10GHz）：≤0.005 体积电阻率：≤1×10⁻⁴ Ω·cm 适用基材：PTFE、LCP、陶瓷、玻璃 推荐固化条件：150℃/20min 包装规格：20kg/桶 适用行业：5G天线、RFID标签、雷达系统、卫星通信。该产品为高频低损耗导电浆料提供可靠的树脂基础，助力客户提升信号传输效率。
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高硬度耐磨导电银浆树脂

型号：JR-HD3003
JR-HD3003是九瑞塑胶专为需要高表面硬度与耐磨性能的导电银浆场景开发的树脂原料。其分子结构中引入刚性环己烷及酰胺基团，固化后涂层铅笔硬度可达HB～1H，在触摸屏、键盘电路及EMI屏蔽应用中可有效抵御划伤与摩擦。树脂与银粉、银包铜粉兼容性良好，导电性能稳定，体积电阻率可控制在5×10⁻⁵ Ω·cm以内。同时具备优异的耐化学品性，对酒精、丙酮等溶剂擦拭无明显变化。该树脂在玻璃、陶瓷及金属基材上附着力出色，可通过百格测试（5B级）。JR-HD3003的固含量适中，印刷工艺适应性强，适用于厚膜电路和激光蚀刻工艺。九瑞塑胶可提供详细的固化参数推荐，并协助客户依据具体硬度要求调整配方。 固含量：42%±2% 粘度（25℃）：10000-15000 mPa·s 铅笔硬度：HB～1H 百格附着力：5B（玻璃、陶瓷） 耐溶剂性：酒精/丙酮擦拭50次无变化 工作温度范围：-40℃～+150℃ 包装规格：20kg/桶 适用行业：触摸屏按键、EMI屏蔽层、厚膜电路、汽车电子。该产品在保障导电可靠性的同时赋予涂层良好的机械防护能力，适用于对耐磨性有较高要求的电子应用。
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高弯折导电银浆树脂

型号：JR-HF2002
针对柔性电子领域对反复弯折可靠性的严苛要求，九瑞塑胶推出高弯折导电银浆树脂JR-HF2002。该树脂采用高弹性聚酯-聚氨酯共聚结构，分子链柔顺性突出，在反复弯折10万次后导电层仍能保持较低电阻变化率，适用于动态弯曲场景如FPC、可穿戴设备及折叠屏幕的银浆线路。其与PET、PI及TPU等柔性基材附着力优异，在弯折区域不易产生微裂纹。树脂的粘度适中，可用于丝网印刷和凹版印刷工艺，细线宽可达100μm以下，边缘锐利度良好。此外，JR-HF2002具备良好的耐双85（85℃/85%RH）老化性能，长期可靠性有保障。九瑞塑胶提供从选型到测试的全流程技术支持，帮助客户优化固化工艺与膜厚设计，满足各类柔性电子产品的量产需求。 固含量：35%±1.5% 粘度（25℃）：5000-8000 mPa·s 拉伸模量：≤10 MPa 弯折寿命（R=1mm）：≥10万次 适用基材：PET、PI、TPU 推荐固化条件：120℃/20min 或 150℃/10min 包装规格：20kg/桶 适用行业：FPC线路、可穿戴设备、折叠显示、柔性传感器。该产品经过反复验证，为柔性电子线路的弯折可靠性提供了成熟的材料方案。
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低银含导电银浆专用树脂

型号：JR-LS1001
本产品是九瑞塑胶针对低银含量导电银浆配方开发的专用树脂，通过优化分子链段结构与极性基团分布，在银粉添加量降低30%的情况下仍能维持稳定的导电网络，有效帮助客户降低材料成本。树脂具有优异的分散性，与银粉、银包铜粉及石墨烯等导电填料兼容性良好，可显著减少团聚现象，提升浆料研磨效率和批次一致性。其特有的高触变性设计使印刷图案边缘清晰，适合于高精度细线印刷工艺。在典型的薄膜开关、触摸屏线路及RFID天线应用中，该树脂可提供可靠的附着力与柔韧性，满足PET、PI及玻璃基材的加工要求。同时具备良好的抗迁移稳定性，在高温高湿环境下导电性能衰减缓慢，适用于消费电子和汽车电子场景。九瑞塑胶可提供配套的配方优化建议以及粘度、固含量等关键参数的定制调整，协助客户快速完成产品导入。 固含量：40%±2%（可根据需求调整） 粘度（25℃）：8000-12000 mPa·s 玻璃化温度：-30℃～-20℃ 适用基材：PET、PI、玻璃 推荐固化条件：130℃/15min 导电填料适用性：银粉、银包铜粉、石墨烯 包装规格：20kg/桶 适用行业：薄膜开关、触摸屏线路、RFID天线、智能穿戴设备。通过科学的配方设计，JR-LS1001在确保导电可靠性前提下为客户提供了性价比较高的银浆树脂解决方案。
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高附着力型5836P树脂

型号：5836P-AD
高附着力型5836P树脂针对难粘基材（如金属、陶瓷、玻璃及PI）开发，通过树脂结构中的极性官能团设计，在多种光滑表面实现百格5B级附着力。该树脂尤其适用于金属基材上的EMI屏蔽层、传感器电路以及陶瓷基板的厚膜浆料，在热循环测试（-40℃↔125℃，500次）后仍保持牢固结合，无脱落或线路开裂。同时，树脂对银粉、石墨烯等填料的载入量可适配高填充体系，满足导电性要求。九瑞塑胶可根据客户基材材质与表面处理工艺（如等离子处理、化学清洗）提供配套树脂方案，并协助完成附着力提升验证。 附着力：5B级（金属/陶瓷/玻璃/PI） 热循环：-40℃↔125℃，500次，无脱落 适用基材：不锈钢、铝合金、陶瓷、玻璃、PI 推荐固化条件：150℃/30min 或 180℃/20min 适用粘合剂：银粉、石墨烯、碳纳米管 适用行业：汽车电子、航空航天、医疗机械、传感器
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快速固化型5836P树脂

型号：5836P-QC
快速固化型5836P树脂专为高效率生产节拍设计，可在较低温度（110-130℃）下30分钟内完成固化，或搭配UV固化系统实现秒级表干。树脂主体反应活性经过精确调控，固化速度提升的同时未牺牲对银粉、银包铜粉的包覆效果，确保印刷后烧结线路的连续性与导电一致性。适用于低温银浆、电子浆料及导电碳浆，在智能穿戴、触摸屏及FPC领域可显著减少烤箱占用时间，提升产能。该树脂在PET、ITO、PU橡胶等热敏基材上表现良好，避免基材因长时间高温而变形。九瑞塑胶提供原厂RoHS及MSDS认证，并可根据客户生产线速度调整固化窗口。 固化温度：110-130℃/30min（热固化） UV固化：3-5秒（UVA 365nm） 适用基材：PET、ITO、PU橡胶、PI 附着力：5B级（PET基材） 适用粘合剂：银粉、银包铜粉、石墨烯 适用行业：智能穿戴、消费电子、薄膜开关、RFID
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耐腐蚀型5836P树脂

型号：5836P-CR
耐腐蚀型5836P树脂针对恶劣环境下的电子浆料应用开发，具备优异的耐化学试剂与耐盐雾性能。树脂分子结构引入含氟或硅氧烷基团，固化后涂层可耐受甲苯、丙酮、异丙醇等常见溶剂擦拭，并在盐雾测试（35℃，5%NaCl）500小时后无起泡、无锈蚀，导电线路电阻漂移低于10%。适用于汽车电子、航空航天以及国防军工领域，如介质电子基材上的厚膜电路或低温烧结银浆。该树脂在陶瓷、金属、PI等基材上附着力出色，同时保持对高银含量体系的兼容性，支持激光蚀刻工艺。九瑞塑胶可提供基于客户实际腐蚀环境的专项测试报告，并协助优化固化工艺。 耐溶剂性：甲苯/丙酮擦拭100次无变化 盐雾测试：500h，电阻变化≤10% 附着力：4B级（陶瓷/金属） 适用基材：陶瓷、金属、PI、玻璃 推荐固化条件：150℃/30min 或 180℃/15min 适用行业：汽车电子、航空航天、国防军工、工业传感器
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低银含量型5836P树脂

型号：5836P-LS
低银含量型5836P树脂专为降低成本同时保持良好导电性能的电子浆料应用设计。该树脂通过优化树脂基体与片状银粉的润湿性，使银含量可降低至常规配方的70%，而体积电阻率仍可控制在1×10⁻⁴Ω·cm以内，满足无线通信、传感器及介质电子等中低导电需求场景。材料在PET、RPID、FPC等基材上成膜平整，细线印刷分辨率可达50μm，适用于银包铜浆、石墨烯导电碳浆的混合体系，帮助客户在保持性能的前提下优化BOM成本。九瑞塑胶提供原厂SGS及RoHS合规报告，并可根据客户的银含量目标（30%-60%）提供配套树脂方案，确保浆料印刷性与烧结良率。 推荐银含量：30%-60%（可定制） 体积电阻率：≤1×10⁻⁴Ω·cm（银含量50%时） 细线分辨率：50μm 附着力：5B级（PET基材） 适用基材：PET、PI、FPC、玻璃 推荐固化条件：120-150℃/30min 适用行业：无线通信、RFID、传感器、消费电子
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高硬度耐磨型5836P树脂

型号：5836P-HD
高硬度耐磨型5836P树脂是九瑞塑胶专为需要表面抗刮擦与高耐久性的电子浆料场景开发的改性产品。通过引入刚性链段与交联结构，固化后涂层硬度可达2H以上，同时保持对银粉等导电填料的良好分散性，确保线路精度。该树脂在硬质基材（如玻璃、陶瓷、金属）及PI薄膜上表现优异，适用于薄膜开关、厚膜电路、EMI屏蔽层与激光蚀刻线路。耐双85（85℃/85%RH）测试200小时后，附着力与电阻值变化小于5%，可满足汽车电子与工业控制器的长期可靠性要求。九瑞塑胶提供原厂UL、MSDS认证，并支持根据客户耐磨耗次数与硬度需求微调配方。 硬度：≥2H（铅笔硬度） 耐磨性：500次（CS-10磨轮，负荷500g） 附着力：4B级（玻璃/陶瓷基材） 耐双85：200h，电阻变化≤5% 适用基材：玻璃、陶瓷、金属、PI 推荐固化条件：150℃/30min 适用行业：汽车电子、航空航天、工业控制、医疗封装
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高弯折型5836P树脂

型号：5836P-HB
九瑞塑胶推出的高弯折型5836P树脂，专为柔性电子线路与动态弯曲场景设计。该树脂在保持5836P系列通用加工性能的基础上，通过分子链段优化与交联密度调控，使固化膜层具备出色的柔韧性，反复弯折后电阻变化率稳定。适用于PET、PI、ITO等柔性基材上的触摸屏、FPC、RFID天线及可穿戴设备电路，满足消费电子与医疗机械对弯折寿命的严苛要求。材料在弯折半径1mm条件下，经10万次弯折后仍可保持80%以上导电性能，有效减少银浆线路开裂风险，降低终端产品售后损耗。九瑞塑胶可根据客户具体弯折次数与耐候需求，定制调整树脂的玻璃化转变温度与弹性模量，并提供原厂SGS、RoHS等合规认证，批次稳定性良好。 柔性弯折寿命：10万次（1mm弯折半径，电阻变化≤20%） 断裂伸长率：≥120% 玻璃化转变温度：-20℃至10℃（可调） 附着力：5B级（PET/ITO基材） 适用基材：PET、PI、ITO、PU橡胶 推荐固化条件：130℃/30min 或 UV+热固化 适用行业：消费电子、智能穿戴、医疗机械、航空电子
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苏卡氯醋VAGH-004F 导电涂料专用树脂

型号：VAGH-004F
VAGH-004F是九瑞塑胶专为导电银浆、导电碳浆、银包铜浆体系开发的功能性氯醋树脂。该树脂在保持良好分散性和高分子相容性的基础上，具有极低的离子杂质含量，避免影响导电填料的接触电阻。其分子量适中（数均约25000），可提供合适的浆料黏度与触变性，适应丝网印刷、喷涂、点胶等多种涂布工艺。在标准配方中，VAGH-004F与银粉、铜粉、炭黑、石墨烯等导电填料配伍性优异，制成的导电涂层方阻可达0.01Ω/sq（银浆体系），附着力达5B级。适用于FPC线路、薄膜开关、电磁屏蔽、RFID天线、传感器电极等领域。九瑞塑胶可提供导电浆料基础配方协助客户缩短开发周期。
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苏卡氯醋VAGH-004E 高耐热型树脂

型号：VAGH-004E
对于需要承受高温烘烤或长期热老化的应用，九瑞塑胶推出VAGH-004E高耐热氯醋树脂。该产品选用耐热性更好的共聚单体，玻璃化转变温度（Tg）提升至90℃以上，热分解温度（Td）超过280℃。成型后的涂层可在150℃环境下连续工作1000小时，仍保持80%以上的机械强度。适用于汽车电子发动机舱部件、航空航天高温标签、LED封装支架、工业传感器等高温场合。VAGH-004E还具备良好的热氧稳定性，不易黄变，配合适当的热稳定剂可进一步延长使用寿命。九瑞塑胶的技术团队可根据客户具体温度曲线提供热力学分析和配方优化服务。
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苏卡氯醋VAGH-004D 低氯环保型树脂

型号：VAGH-004D
VAGH-004D是九瑞塑胶为满足环保法规和低氯要求而开发的氯醋树脂牌号，残留氯含量控制在200ppm以下，远低于常规氯醋树脂。该产品采用特殊后处理工艺去除游离氯离子，避免在高温加工或长期使用中释放腐蚀性物质，适用于精密电子、医疗、食品接触等对材料纯度敏感的行业。在导电银浆、电子浆料应用中，低氯特性可防止银迁移，提升电路可靠性。VAGH-004D同时符合RoHS、REACH等国际环保标准，九瑞塑胶可随货提供原厂MSDS及第三方检测报告。其流平性和溶剂释放速度与常规氯醋树脂相当，可直接替代现有配方，无需大幅调整工艺参数。
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苏卡氯醋VAGH-004C 高柔韧型树脂

型号：VAGH-004C
针对柔性电子、可穿戴设备、智能鞋材等领域对材料弯折耐久性的需求，九瑞塑胶推出VAGH-004C高柔韧型氯醋树脂。该产品通过引入内增塑共聚单元，在保持氯醋树脂固有附着力的同时大幅提升断裂伸长率（可达300%以上），且回弹性良好。在反复弯折测试中（弯折半径1mm，次数10万次），涂层无裂纹、无剥离，适用于FPC柔性电路板、可弯折触摸屏、导电银浆线路等动态弯折场景。VAGH-004C与多种固化剂（如异氰酸酯、氮丙啶）相容，可灵活调整硬度与柔韧性平衡。九瑞塑胶提供从选材到试样的全流程技术支持，助力客户开发高性能柔性器件。
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苏卡氯醋VAGH-004B 耐化学型树脂

型号：VAGH-004B
VAGH-004B是九瑞塑胶针对耐溶剂、耐酸碱场景开发的氯醋树脂牌号，通过控制共聚单体的比例和分子量分布，使成膜后具备优良的化学惰性。该树脂在甲苯、丁酮、乙酸乙酯等常见溶剂中溶解性良好，固化后漆膜可耐受弱酸、弱碱及酒精擦拭，适合用于电子浆料、导电油墨、防腐蚀涂层等需要接触化学品的应用。在汽车电子传感器、RFID天线、医疗设备外壳等部件上，该树脂能提供长效保护。经测试，浸入5%氢氧化钠溶液24小时后漆膜无开裂、无溶胀，符合工业级耐化学要求。九瑞塑胶可配合提供配方优化建议，协助客户调整交联剂用量以获得更佳耐性。
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苏卡氯醋VAGH-004A 高附着力树脂

型号：VAGH-004A
九瑞塑胶提供的苏卡氯醋VAGH-004A是一款专为提升涂层附着力而设计的改性氯醋树脂，通过优化聚合工艺在分子链中引入极性基团，显著增强与金属、玻璃、PET、PI等基材的结合强度。该产品在保持氯醋树脂原有柔韧性和相容性的基础上，可实现漆膜与基材间的可靠锚固，适用于薄膜开关、触摸屏、EMI屏蔽涂层等精密电子领域。其附着力表现稳定，即使在经过双85湿热老化或水煮测试后，仍能维持较高的剥离强度，减少涂层起泡、脱落风险。九瑞塑胶依托原厂直供渠道，确保批次间质量一致性，并提供SGS、UL等合规认证文件，保障下游工艺稳定性。
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东洋纺聚酯BX7000导电浆料专用型

型号：BX7000G
东洋纺聚酯BX7000导电浆料专用型是九瑞塑胶针对银浆、银包铜浆及石墨烯导电碳浆配方优化的选择。该树脂具有适中的极性基团含量，可在极低银含量（如40%）下仍实现良好分散和触变性，降低浆料成本。其分子量分布窄，与银粉、碳纳米管等导电填料相容性极佳，制备浆料后细度≤5μm，印刷性稳定。实际应用中，该型号在低温（150℃/30min）即可充分固化，满足柔性基材的低温工艺要求；固化后体积电阻率可达10^-3Ω·cm量级（根据填料调整），且弯折电阻变化率低。适用于RFID天线、薄膜开关电路、电磁屏蔽涂层及传感器电极。九瑞塑胶拥有多年导电浆料配方经验，可提供从选材到样品验证的全程技术支持。
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东洋纺聚酯BX7000热稳定型

型号：BX7000F
九瑞塑胶供应的东洋纺聚酯BX7000热稳定型，专为需要耐受回流焊、波峰焊或高温后固化工艺的电子浆料设计。通过添加热稳定剂和封端技术，该树脂在260℃短期暴露下（如无铅回流焊峰值）仍保持化学结构完整，不发生明显热分解或变色。其软化点范围在130-150℃之间，Tg≥80℃，可匹配低温烧结银浆及高温PEEK、PPSU等工程塑料基材。在航空航天和汽车电子领域，该型号能确保焊接过程中涂层不起泡、不开裂，保证导电线路的连续性。同时兼容主流溶剂体系，可调制为高固含（70%以上）油墨以减少VOC排放。九瑞塑胶提供TGA/DSC热分析数据及实际焊热模拟报告，方便客户评估工艺窗口。
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东洋纺聚酯BX7000高透明型

型号：BX7000E
东洋纺聚酯BX7000高透明型是九瑞塑胶为光学及显示屏应用推出的专用树脂。该型号通过精炼聚合工艺，大幅减少树脂中凝胶粒子和杂质，固化后光学透过率超且雾度低。适用于需要清晰视窗或光学导光的导电油墨及保护涂层，如触控面板盖板油墨、显示屏边框绝缘层、光学传感器封装。其低黄变性在UV老化和高温烘烤（150℃/1h）后仍保持接近无色，与ITO、玻璃及PET基材的折射率匹配良好，减少干涉条纹。此外，该树脂的流动性易于控制，适合高精度丝网印刷或狭缝涂布工艺，膜厚均匀。九瑞塑胶可配合客户进行胶水比例及固化曲线优化，确保光学性能稳定。
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东洋纺聚酯BX7000耐化学型

型号：BX7000D
九瑞塑胶代理的东洋纺聚酯BX7000耐化学型，针对汽车电子、医疗器械及工业传感器等需抵抗腐蚀性介质的应用开发。通过交联密度调控和抗水解改性，该树脂固化膜对酸、碱、溶剂及油脂具有出色的耐受性。在耐化学品测试中（如浸泡乙酸乙酯、甲醇、10%NaOH溶液），涂层无溶胀、变色或脱附现象；同时保持对金属基材（铜、铝、不锈钢）的低腐蚀性。典型适用场景包括：发动机舱内电子模块的防护涂层、医疗监护设备电极油墨、工业自动化传感器绝缘层。该型号还具备低吸湿率（）和良好的电气绝缘性能，可满足IPC标准的可靠性要求。九瑞塑胶提供完整的技术数据包及工艺建议。
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东洋纺聚酯BX7000高柔韧型

型号：BX7000C
东洋纺聚酯BX7000高柔韧型由九瑞塑胶引进，适用于柔性电子、智能穿戴及高频弯折场景。该树脂通过引入柔性链段，在保持聚酯基础强度的同时，赋予涂层出色的弯折寿命和回弹性能。在反复弯折测试（如180°对折、R1mm弯折）中，薄膜不开裂、不产生银纹；与FPC、PET薄膜及PU橡胶基材匹配良好，可适配激光蚀刻、低温烧结等工艺。特点包括：断裂伸长率较高，可配合银浆在动态挠曲下维持导电通路；耐双85（85℃/85%RH）老化后柔韧性保持率稳定；适用于Rfid标签、压力传感器、智能服饰电路等需要动态形变的电子组件。九瑞塑胶支持样品测试和技术配方优化，帮助客户快速验证。
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东洋纺聚酯BX7000高附着力型

型号：BX7000B
九瑞塑胶供应的东洋纺聚酯BX7000高附着力型，专为要求树脂与多种基材牢固结合的应用而设计。该型号通过优化分子链极性，在PET、玻璃、金属、陶瓷及ITO等基材上均能形成稳定的附着层，显著提升涂层或油墨的耐久性。核心特点包括：对难粘基材（如PI、PC）的附着力表现突出，可减少底涂工序；固化后内聚力适中，兼顾韧性与硬度；兼容多种溶剂体系，便于配方调整。在薄膜开关、触摸屏、EMI屏蔽及传感器等电子元器件制造中，该树脂能有效防止涂层脱落或起泡，确保长期可靠性。九瑞塑胶提供原厂SGS、UL及RoHS认证，批次稳定性经过严苛测试，适合规模化生产。
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BX-7000A-EC 导电银浆专用树脂

型号：BX-7000A-EC
BX-7000A-EC导电银浆专用树脂是九瑞塑胶针对高导电、低银含量银浆需求优化的产品。该树脂具有极低的离子杂质含量（氯离子技术参数： 离子杂质：Cl-体积电阻率（70%银填充）：附着力：百格测试≥4B 耐焊接热：260℃×10s，无鼓泡 固化条件：150℃×30分钟 粘度（25℃）：900-1300 mPa·s（可调） 适用场景：薄膜开关导电线路、RFID天线、触摸屏银浆、太阳能电池电极、汽车后窗除雾线、柔性电路板通孔填充。
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BX-7000A-WR 耐水煮树脂

型号：BX-7000A-WR
BX-7000A-WR耐水煮树脂针对需通过严苛耐湿热水煮测试的导电油墨与电子浆料应用开发。该产品通过疏水改性及致密交联网络设计，固化涂层在85℃/85%RH（双85条件）下浸泡240小时后，附着力仍保持4B以上，体积电阻率变化小于5%。可满足消费电子、智能穿戴、卫浴设备等产品对防水防潮的长期可靠性要求。树脂对PI、金属、玻璃等基材具有优异润湿性，可适应浸没式水煮、高压蒸煮等测试条件。九瑞塑胶提供完整的耐水性测试报告，并可根据客户具体水煮条件（温度、时间、溶液）提供配方微调服务，确保产品通过客户认证。 技术参数： 双85测试：240h后附着力≥4B，电阻变化耐水煮：100℃沸水浸泡2h，无起泡脱落 吸水率：（24h） 接触角：>90°（水） 固化条件：140℃×40分钟 粘度（25℃）：700-1100 mPa·s 固体含量：50±2% 适用场景：智能手表、防水耳机、厨卫触摸面板、户外传感器、医疗植入体外部涂层。
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BX-7000A-HT 耐高温树脂

型号：BX-7000A-HT
BX-7000A-HT耐高温树脂专为需要在高温环境下长期稳定工作的导电油墨与电子浆料设计。通过选用耐热性优异的单体与交联剂，该树脂可耐受260℃以上的峰值温度，并在200℃下持续工作1000小时后仍保以上原始强度。其热分解温度（TGA, 5%失重）超过320℃，适用于汽车发动机舱、航空航天高温区域、LED封装等高温应用。树脂固化物具有低热膨胀系数（CTE技术参数： 峰值耐温：260℃（短期） 长期使用温度：200℃（1000h） 热分解温度（5%）：>320℃（TGA） CTE：附着力（高温后）：≥4B（200℃/100h） 固化条件：180℃×30分钟 粘度（25℃）：800-1200 mPa·s 适用场景：汽车电子传感器、航空发动机传感器、高温压力变送器、LED灯带导电线路、井下油气设备。
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BX-7000A-LD 低介电常数树脂

型号：BX-7000A-LD
BX-7000A-LD低介电常数树脂是九瑞塑胶面向5G通信与高频电子领域推出的定制化产品。该树脂通过分子结构设计降低介电常数与介电损耗，在1-10GHz频段内介电常数可控制在2.8-3.2，介电损耗低于0.005，从而减少信号传输延迟与能量损耗。其低吸水率（）确保了在高湿度环境下的介电稳定性，适用于天线基板、毫米波雷达、高速数据传输线等高频应用。树脂与银粉、铜粉等导电填料相容性良好，可制备低银含导电浆料，兼顾成本与性能。九瑞塑胶提供全套技术资料（包括典型介电频谱曲线），并协助客户完成配方调试与工艺验证。 技术参数： 介电常数（1MHz）：2.8-3.2 介电损耗（1MHz）：体积电阻率：≥10^15 Ω·cm 吸水率：（24h浸泡） 玻璃化转变温度：140℃ 固化条件：150℃×60分钟 粘度（25℃）：600-1000 mPa·s 适用场景：5G基站天线、车载毫米波雷达、高速FPC、卫星通信模块、低损耗电子浆料。
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BX-7000A-HD 高硬度耐磨树脂

型号：BX-7000A-HD
九瑞塑胶BX-7000A-HD高硬度耐磨树脂，专为需要优异表面硬度与耐刮擦性能的导电油墨及电子浆料开发。该产品在BX-7000A基础树脂中引入特殊交联体系，固化后漆膜硬度可达2H以上，同时保持对金属、陶瓷、玻璃等基材的牢固附着。其耐磨性通过泰伯磨损测试（CS-10轮，500g负载，1000转）失重低于15mg，可有效抵抗日常摩擦与划伤，适用于触摸屏边框、电磁屏蔽涂层及工控面板等场景。产品具备良好的耐化学性，可耐受丙酮、异丙醇等常见溶剂擦拭。九瑞塑胶提供原厂SGS、RoHS认证，确保环保合规，并可根据客户需求调整硬度与柔韧性的平衡，适配不同工艺要求。 技术参数： 铅笔硬度：≥2H（三菱铅笔） 泰伯耐磨性：≤15mg（CS-10, 500g, 1000r） 附着力：百格测试≥4B（ASTM D3359） 耐溶剂擦拭：≥100次（丙酮/异丙醇） 固化条件：130℃×40分钟 粘度（25℃）：1000-1500 mPa·s 固体含量：48±2% 适用场景：触摸屏周边导电线路、EMI屏蔽罩、汽车电子面板、工控键盘、耐磨型传感器基材。
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BX-7000A-HR 高柔韧性树脂

型号：BX-7000A-HR
九瑞塑胶推出的BX-7000A-HR高柔韧性树脂，专为要求反复弯折、动态弯曲的导电油墨与电子浆料应用设计。该产品在保留BX-7000A系列基础性能的同时，通过分子链结构优化显著提升了柔韧性与耐折性，可承受超10万次弯折而不断裂，确保柔性电路、可穿戴设备及折叠屏组件在长期使用中的信号稳定性。其低模量特性赋予涂层优异的附着力，适配PET、PI、TPU等柔性基材，且固化后表面平整无裂纹，适用于激光蚀刻、丝网印刷等工艺。九瑞塑胶依托原厂直供优势，提供批次稳定、合规认证齐全的产品，并配备技术团队协助客户优化配方中的树脂比例，实现柔韧性与其他性能的平衡。 技术参数： 拉伸强度：≥15 MPa（ASTM D412） 断裂伸长率：≥600% 耐弯折次数：≥100,000次（MIT弯折测试） 固化条件：120℃×30分钟或UV固化（依配方调整） 适用基材：PET、PI、TPU、玻璃、金属 粘度（25℃）：800-1200 mPa·s（布鲁克菲尔德） 固体含量：45±2% 储存稳定性：6个月（5-30℃密封） 适用场景：柔性显示、智能穿戴、薄膜开关、RFID天线、医疗器械中的可弯折导电线路。
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高硬度聚酯树脂 7000A-HD

型号：BX7000A-HD
高硬度聚酯树脂 BX7000A-HD 通过高度支链化设计与纳米二氧化硅杂化，使固化涂层铅笔硬度可达3H–4H，同时保持良好韧性（断裂伸长率），避免硬而脆的缺陷。该树脂适用于需要高表面硬度且能承受一定弯折的复合功能性涂层，如触摸屏盖板导电层、智能穿戴设备外壳导电漆、精密光学器件保护膜等。其高交联密度还赋予了出色的耐溶剂擦拭性能（MEK擦拭>200次），与银浆、石墨烯浆料相容性优良。东莞市九瑞塑胶原料有限公司技术团队可提供工艺参数优化建议，如通过调整固化剂比例实现硬度与柔韧性的平衡。 — 技术参数 — 固含量：30–35% 黏度（25℃）：1000–2500 mPa·s 铅笔硬度：3H–4H（典型3H） 断裂伸长率： 耐MEK擦拭：≥200次 附着力（百格测试）：5B 适用填料：银粉、石墨烯、导电碳黑 适用基材：PC、玻璃、陶瓷、金属 — 适用场景 — 触摸屏导电层保护涂层、耐磨智能手表外壳导电漆、高硬度薄膜开关面板、抗刮擦电子标签。
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低温烧结聚酯树脂 7000A-LT

型号：BX7000A-LT
低温烧结聚酯树脂 BX7000A-LT 专为热敏感基材（如PET、PI薄膜）的导电线路制备开发，可在100–130℃低温条件下完成快速固化与烧结，避免高温对基材造成收缩或损伤。该树脂通过引入低温热引发交联体系，使涂层在120℃/20min条件下即可达到完全固化，同时形成致密导电网络，实测方阻可低至0.05 Ω/sq（搭配片状银粉）。其优异的成膜性允许膜厚控制范围宽（5–30μm），适用于低温银浆、银包铜浆、导电碳浆等体系，在RFID天线、智能标签、柔性触控传感器领域表现突出。九瑞塑胶供应SGS批次检测报告，确保材料纯度与反应活性稳定。 — 技术参数 — 固含量：32–38% 黏度（25℃）：500–1500 mPa·s 固化温度：100–130℃ 固化时间（120℃）：20–30 min 方阻（银浆体系）：≤0.05 Ω/sq @ 10μm 适用填料：银粉、银包铜粉、碳纳米管 适用基材：PET、PI、热收缩膜、薄玻璃 — 适用场景 — 柔性RFID天线银浆、低温电子标签导电线路、热敏感传感器电极、智能包装导电涂层。
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耐腐蚀聚酯树脂 7000A-CR

型号：BX7000A-CR
耐腐蚀聚酯树脂 BX7000A-CR 采用氟硅改性策略，显著提升涂层对酸、碱、盐雾及有机溶剂的抵抗能力，在5% H₂SO₄、5% NaOH及3.5% NaCl溶液中浸泡24小时后外观无变化、附着力仍达5B级。该树脂专为严苛环境下的电子浆料与防护涂层设计，典型应用于航空航天传感器、海洋工程电子模块、化工领域检测设备等需长期暴露于腐蚀气氛的场合。此外，其低吸湿率（）与良好的介电稳定性（绝缘电阻>10¹² Ω）保障了电子器件在潮湿条件下的可靠运行。东莞市九瑞塑胶原料有限公司可提供原厂MSDS及耐腐蚀测试数据支持，协助客户完成材料选型与工艺优化。 — 技术参数 — 固含量：30–35% 黏度（25℃）：1200–2500 mPa·s 耐酸性（5% H₂SO₄，24h）：外观无变化，附着力5B 耐碱性（5% NaOH，24h）：外观无变化，附着力5B 耐盐雾（中性盐雾，500h）：无腐蚀斑点 吸水率： 绝缘电阻：>10¹² Ω 适用基材：陶瓷、玻璃、金属、PI — 适用场景 — 海洋防腐电子浆料、航空航天传感器涂层、化工厂设备导电线路、耐盐雾连接器涂层。
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高耐磨聚酯树脂 7000A-HR

型号：BX7000A-HR
高耐磨聚酯树脂 BX7000A-HR 通过引入交联改性与纳米填料增强技术，使涂层表面硬度提升至H–2H铅笔硬度，同时具备优异的耐刮擦与耐磨损性能，符合ASTM D4060 Taber磨耗测试（CS-17轮，1000g负载）下磨耗量小于20mg。该树脂适用于需要长期接触摩擦或频繁清洁的工业场景，如触摸屏导电线路、汽车电子开关按键、工业设备薄膜开关等。其高交联密度结构还赋予了良好的耐化学溶剂（如乙醇、丙酮）与耐湿热老化（双85测试1000小时无起泡）特性。九瑞塑胶作为核心代理商，可提供不同黏度与固含定制方案，适配丝印、凹印、喷涂等工艺。 — 技术参数 — 固含量：28–33% 黏度（25℃）：800–2000 mPa·s 铅笔硬度：≥H（典型2H） Taber磨耗量：≤20 mg（CS-17，1000g，1000次） 耐乙醇擦拭：≥100次 双85耐老化：1000h无起泡、无脱落 适用基材：PET、PC、玻璃、不锈钢 — 适用场景 — 工业触摸屏导电银浆、汽车电子控制面板涂层、医疗器械按键电路、高耐磨薄膜开关电路。
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高弯折聚酯树脂 7000A-FL

型号：BX7000A-FL
高弯折聚酯树脂 BX7000A-FL 是专为柔性电子与可穿戴设备设计的弹性聚酯材料，具备出色的柔韧性与反复弯折可靠性，弯折半径可低于1mm且经过10万次动态弯折测试后电阻变化小于10%。该树脂在保持聚酯类材料良好印刷适配性和溶剂溶解性的同时，引入柔性链段增强抗疲劳性能，适用于FPC（柔性印刷电路）、触摸屏传感器、智能穿戴导电线路等需要承受频繁机械形变的场景。东莞市九瑞塑胶原料有限公司提供全流程选材支持，可与银粉、碳纳米管等导电填料高效相容，实现高附着力与低方阻值（典型方阻≤0.1 Ω/sq @ 10μm膜厚），同时满足UL 94 V-0阻燃等级要求。 — 技术参数 — 固含量：30–35% 黏度（25℃）：1000–2000 mPa·s 弯折半径：≤1 mm 动态弯折寿命（10万次）：电阻变化≤10% 附着力（百格测试）：5B 方阻（银浆体系）：≤0.1 Ω/sq @ 10μm 阻燃等级：UL 94 V-0 适用基材：PI、PET、TPU、金属箔 — 适用场景 — 柔性电路导电浆料、可穿戴传感器电极、折叠屏连接线路、RFID天线的弯折区域涂覆。
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低介电聚酯树脂 7000A-LD

型号：BX7000A-LD
低介电聚酯树脂 BX7000A-LD 是东莞市九瑞塑胶原料有限公司针对高频通讯与天线模组需求开发的专用树脂，具备稳定的低介电常数与低介质损耗特性，可有效减少信号传输中的能量损失，适用于5G基站、卫星通信、雷达系统等对介电性能要求严苛的电子浆料与油墨体系。该产品在保持聚酯基材良好成膜性与附着力的基础上，优化了分子链结构，使介电常数（Dk）控制在2.8–3.2范围（1MHz），介质损耗因子（Df）低于0.008，同时满足无卤环保要求，兼容PET、PI、玻璃、陶瓷等多种基材的丝印与涂布工艺。九瑞塑胶供应原厂直供批次，每批附带SGS、UL及RoHS合规检测报告，确保材料批次间性能稳定。 — 技术参数 — 固含量：30–35%（溶剂型） 黏度（25℃）：800–1500 mPa·s 介电常数（1MHz）：2.8–3.2 介质损耗因子（1MHz）：≤0.008 玻璃化转变温度（Tg）：80–100℃ 拉伸强度：≥20 MPa 断裂伸长率：≥150% 适用基材：PET、PI、玻璃、陶瓷、ITO 推荐固化条件：120–150℃×30–60 min — 适用场景 — 高频电路板导电银浆、柔性天线介质层、EMI屏蔽涂层、5G通信模组绝缘层。
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经济型低温银浆树脂 5836P-ECO

型号：5836P-ECO
5836P-ECO 是九瑞塑胶兼顾成本与性能的低温银浆树脂，在保持5836P系列低温固化（80～110℃）特性的基础上，通过优化合成路线与配方成本，降低原料综合成本，适合对价格敏感的批量应用场景。该树脂依然具备良好的流平性、印刷性及对PET、玻璃、陶瓷等基材的基础附着力（百格测试4B级以上）。其固化膜导电性能稳定，体积电阻率典型值可控制在3×10⁻⁵ Ω·cm以内，满足薄膜开关、普通标签天线、一次性传感器等非苛刻应用的需求。5836P-ECO 与标准银粉、导电碳浆兼容，可直接替换部分现有配方中的树脂成分，无需大幅调整工艺参数。东莞市九瑞塑胶原料有限公司为该产品提供完善的技术支持，并确保批次一致性，同时提供原厂合规认证（SGS、MSDS、RoHS等），帮助客户在降低物料成本的同时维持产品质量稳定。
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耐双85低温银浆树脂 5836P-DS

型号：5836P-DS
5836P-DS 是九瑞塑胶针对严苛湿热环境推出的耐候型低温银浆树脂，符合双85（85℃/85%RH）及更高湿度的可靠性测试要求。该树脂采用耐水解分子骨架设计，配合稳定固化体系，使银浆涂层在高温高湿条件下电阻漂移低、附着力保持率高，通过连续1000小时双85测试后电阻变化率低于20%，无起泡、无银层分离现象。5836P-DS 可于80～100℃固化，与PET、PI、FPC等基材匹配良好，特别适用于户外电子、可穿戴设备、汽车电子及航空航天电子组件等需要长期暴露于潮湿气候的产品。浆料在常温下密封贮存期超过6个月，具有良好的工艺窗口。针对不同客户的差异化需求，九瑞塑胶可提供从树脂选型、配方优化到可靠性验证的全流程技术指导，并配合原厂合规认证文件，协助客户建立稳定的量产体系。
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高硬度低温银浆树脂 5836P-HRD

型号：5836P-HRD
5836P-HRD 专为需要表面耐磨保护或高结构强度的银浆应用设计，在低温固化前提下通过引入刚性链段与交联密度优化，使固化涂层的铅笔硬度达到2H～3H，且表面抗刮擦、抗摩擦性能明显优于常规低温银浆树脂。该树脂可在85～110℃范围内固化，避免高温损坏敏感基材。其固化膜致密性高，对水汽和化学溶剂具有较好的阻隔作用，可提升电子组件的环境可靠性。5836P-HRD 与银粉、银包铜粉、石墨烯等导电填料相容性良好，浆料触变性易调，适合丝网印刷、刮涂、旋涂等工艺。该产品已在汽车电子、工业传感器、智能卡、键盘薄膜开关等需经常接触摩擦的部件中应用，显著延长产品使用寿命。东莞市九瑞塑胶原料有限公司提供全面的技术参数表与配方建议，协助客户快速完成工艺匹配。
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低电阻低温银浆树脂 5836P-LR

型号：5836P-LR
5836P-LR 是九瑞塑胶面向高导电需求场景推出的低温银浆树脂，在5836P系列基础上优化银粉分散与树脂导电网络结构，实现固化后体积电阻率低于1.5×10⁻⁵ Ω·cm，满足高频通讯与精密电路的导电要求。该树脂采用低离子含量设计，可有效避免银迁移，配合特殊偶联剂提升银粉与树脂的界面相容性，确保高银含量（可达85%以上）下浆料仍具备良好的印刷性和贮存稳定性。5836P-LR 的固化温度低至80℃，固化时间可缩短至15分钟，兼顾效率与基材兼容性。其涂层的导电均匀性良好，即使在大面积涂覆或细线宽（50μm）印刷时也能维持低电阻一致性。该产品已应用于低温银浆、银包铜浆、导电碳浆等体系，在无线通信天线、传感器电极、FPC线路修补等场景中表现稳定。九瑞塑胶可提供定制化粘度与载银量方案，适配不同应用工艺。
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高附着力低温银浆树脂 5836P-ADH

型号：5836P-ADH
5836P-ADH 是专为解决低温银浆在多种基材上附着力不足问题而设计的改性树脂，在保持5836P系列低温固化性能的同时，大幅增强涂层与基材间的界面结合力。该树脂通过引入极性基团与活性官能团，对玻璃、ITO、陶瓷、金属及工程塑料（如PC、PPSU）等基材均展现出稳定的附着效果，百格测试附着力可达5B等级，且经水煮、双85高温高湿及盐雾老化后附着力衰减小。5836P-ADH 适应80～110℃的宽固化窗口，在低温下即可形成致密交联网络，避免因高温导致基材变形或氧化。浆料触变性设计合理，适用于丝网印刷、点胶、喷涂等工艺，线条边缘清晰，不易扩散。该产品已在触摸屏、EMI屏蔽、薄膜开关等电子元器件中批量验证，显著降低因附着力不良导致的电极脱落良率损失。东莞市九瑞塑胶原料有限公司提供原厂SGS、MSDS等合规认证，批次稳定性高，支持现货速发。
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高柔韧性低温银浆树脂 5836P-FLX

型号：5836P-FLX
5836P-FLX 是九瑞塑胶针对柔性电子需求开发的低温银浆树脂，在保持5836P系列低温固化特性的基础上，显著提升涂层的弯折耐久性与弹性恢复能力。该树脂采用特殊链段设计，使固化后的银浆层在反复折叠、卷曲或拉伸后仍能维持稳定的导电通路，尤其适用于PI、PET、TPU等柔性基材。配方中引入柔性嵌段结构，配合优化的溶剂体系，确保浆料在高速印刷或喷涂过程中流平性良好，且对金属、陶瓷、玻璃等硬质基材也具有良好的润湿附着力。5836P-FLX 可在80～100℃低温条件下快速固化，大幅降低对热敏感基材的热损伤，适合大批量连续化生产。该产品已通过百格测试、弯折疲劳测试（典型弯折半径1mm，次数>10万次），导电性能变化率低于15%，满足智能穿戴、柔性传感器、RFID天线等应用对可靠性的严格要求。九瑞塑胶可提供全流程技术支持，协助客户调整配方粘度及固化曲线，适配不同工艺窗口。
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