安伯利电子材料推出的PET原膜（柔韧型），专为模切、贴合工艺中对材料柔韧性与抗撕裂性有较高要求的场景设计。该产品在保持PET基材优良耐温、平整性能的基础上，通过优化配方与拉伸工艺，显著提升了薄膜的柔韧度和延展性，有效降低模切过程中边缘开裂、折痕断裂等不良风险。产品离型力均匀可控，剥离手感顺畅，残胶率低，适配精密电子元器件、光学配件及胶粘制品的生产辅助需求。同时，产品具备良好的洁净度与防潮性能，可满足常规电子制程环境要求。公司依托长三角产业集群的供应链优势，可快速响应客户打样、小批量试产及大批量量产需求，并提供全程技术咨询服务，协助客户优化生产工艺，降低试错成本。

厚度范围：0.025mm–0.125mm

离型力范围：轻离型（5-15g/25mm）至中离型（15-40g/25mm）可选

拉伸强度（纵向）：≥180MPa

断裂伸长率（纵向）：≥120%

洁净度：表面无析出物，洁净等级Class 1000

透光率：≥88%

适用场景：精密模切加工、胶粘制品复合、光学膜片保护、电子元器件包装防护。

安伯利电子材料推出的单塑离型纸-高平整型，专为精密模切与电子制程设计，以出色的基材平整度与均匀离型力为核心卖点。该产品采用优质原纸单面淋膜处理，表面涂层经过精细工艺调控，离型力稳定在轻离型区间（2-5g/25mm），剥离时手感顺滑，残胶率低，有效避免模切过程中出现的粘胶、脱层或变形问题。产品具备良好的防潮与耐温性能，在常规电子生产制程（温度范围-20℃至80℃）下保持尺寸稳定，不会因温湿度变化而翘曲或起皱，确保贴合精度。此外，产品经过严格洁净度控制，表面无杂质、无粉尘吸附，适配光学器材、精密电子元器件等高洁净度场景的防护与生产辅助需求。苏州安伯利依托长三角产业集群优势，支持从样品测试到批量交付的快速响应，常规规格库存充足，可满足客户小批量试产与大批量量产的双重需求。

技术参数：

- 基材克重：80g/㎡（可定制65g–120g）

- 离型力范围：2–5g/25mm（轻离型）

- 硅涂层量：1–2g/㎡

- 耐温范围：-20℃至80℃

- 宽度规格：100mm–1600mm（可定制分切）

- 卷长：200m–1000m（按需定制）

- 残胶率：

- 平整度：≤0.1mm/m

适用场景：适用于精密模切加工中的离型纸衬底，如电子标签、胶粘制品、光学膜片贴合；也可用于印刷包装行业的防粘纸需求，以及新能源配件中的辅助制程。

安伯利电子材料研发的单塑离型纸-加强型，采用单面淋膜工艺，提升基材的防潮性与机械强度，适合中重型离型力需求的模切与贴合应用。产品离型力范围15-25g/25mm，剥离手感均匀，残胶率低，可有效规避胶粘制品生产中的粘胶、脱层问题。其基材经过优化的淋膜处理，平整度与尺寸稳定性表现良好，防潮性能优于普通离型纸，适配新能源配件、印刷包装等行业的严苛环境。公司凭借成熟的供应链与灵活的经营模式，支持客户定制克重、离型力及分切规格，并提供及时内样品响应服务，协助优化生产工艺，降低试错成本。

技术参数：

基材：淋膜单塑纸

克重：80g/㎡ – 150g/㎡

离型力：15-25g/25mm

硅涂层量：2-4g/㎡

耐温范围：-30℃ – 130℃

防潮性：优于普通离型纸

平整度：≤0.1mm/m

适用场景：新能源配件模切、印刷包装贴合、胶粘制品生产、电子制程辅助。