安伯利电子材料研发的双塑离型纸-耐高温型，针对需要承受较高加工温度的电子制程与模切工艺而设计。产品采用双面淋膜技术，基材选用耐热性更强的混浆原纸，配合高温固化硅油涂层，离型力区间扩展至轻至中离型（5-15g/25mm），在150℃高温环境下持续工作60分钟，离型力波动率控制在±10%以内，剥离性能稳定可靠。双面离型结构支持正反两面同时使用，提升材料利用率，降低客户综合成本。产品具备出色的耐摩擦与防残胶特性，在高速模切或自动化贴合过程中不易产生划痕或残留，有效保障成品良率。苏州安伯利严格遵循行业生产规范，所有批次产品均通过离型力、耐温性及洁净度检测，确保品质一致性与合规性，广泛适配胶粘制品、新能源电池组件、光学器材等行业的严苛生产要求。

技术参数：

- 基材克重：100g/㎡（可定制65g–120g）

- 离型力范围：5–15g/25mm（轻至中离型）

- 硅涂层量：2–3g/㎡

- 耐温范围：-30℃至150℃（短时200℃）

- 耐温时间：150℃下60分钟性能稳定

- 宽度规格：100mm–1600mm（可定制分切）

- 卷长：200m–500m（按需定制）

- 残胶率：

- 双面离型力偏差：≤2g/25mm

适用场景：适用于高温环境下的模切加工，如胶带贴合、电池极片保护；也用于光学膜片的热压合制程，以及需要长时间耐温的包装或电子元器件防护。

安伯利电子材料推出的PET高透保护膜，专为精密模切与印刷包装场景设计，兼顾光学透明性与物理防护性，可有效避免加工及运输过程中的划伤、污染与残胶问题。产品基材选用优质聚酯薄膜，经精密涂布工艺处理，离型力均匀稳定，剥离时手感顺滑、无噪音，残胶率低于行业常规标准，适配自动化贴合设备连续作业。膜面平整度高，洁净度达百级无尘车间标准，内部微缺陷少，可大幅降低气泡、晶点等外观不良风险。产品经过耐老化测试，在高温高湿环境下仍能保持稳定的剥离性能，适合长期存储或跨区域物流配送。同时支持客户定制基材厚度（25µm–100µm）、胶层粘性（微粘/低粘/中粘）及离型力规格，兼顾不同材质表面（玻璃、亚克力、金属、塑料）的防护需求。

技术参数：

基材厚度：25µm–100µm（常规50µm）

胶层厚度：5µm–15µm

透光率：

雾度：≤1.5%

离型力：3–30g/25mm（可调）

残胶率：（剥离后）

耐温范围：-20℃～100℃

洁净等级：百级无尘车间

适用场景：手机/平板屏幕保护膜模切加工、光学镜片临时防护、印刷品表面覆膜、电子元器件包装定位、精密五金件运输防护，尤其适合对透光率有要求的复合工艺场景。

安伯利电子材料推出的铜版离型纸-高光型，专为高精度印刷与精密模切场景设计，兼顾表面光泽度与稳定离型性能。该产品采用铜版原纸为基材，经超压光处理获得平滑致密的表面，配合精准涂硅工艺，离型力均匀控制在行业常用范围，剥离手感顺畅无顿挫。其高光表面可有效匹配彩色印刷、标签加工等要求细腻图案转移的工艺，同时具备良好的抗渗透性，有效防止胶粘剂或油墨渗透至纸背，保障多层贴合或收卷时的洁净度。产品平整度表现突出，适应高速印刷、自动模切等连续作业，减少因纸张翘曲导致的停机损耗。苏州安伯利结合长期在电子制程配套中的技术积累，优化了涂硅层的均匀性，使产品在常态下离型力偏差控制在±2g/25mm以内，能够满足电子标签、包装复合、防伪材料等场景对的一致性与可靠性要求。

克重：105g/㎡±5g；离型力：低离型（5-12g/25mm） / 中离型（12-30g/25mm）可定制；涂层：有机硅离型剂；硅涂量：1.0-1.8g/㎡；表面光泽度：≥60%（75°入射角）；耐温范围：-20℃～120℃；单面离型。适用场景：防伪标签印刷、食品包装复合、电子模切垫片、胶带模切底纸、光学膜片保护衬纸。该产品既可满足印刷包装行业对表面质感与油墨附着力的要求，也能在精密模切中保持稳定的排废效果，帮助客户减少工艺调试时间。

安伯利电子材料研发的PET离型膜（超重离型），针对超高粘性胶系（如丙烯酸、硅胶系）及厚胶层转移需求，提供离型力30–60g/25mm的超重离型方案，有效防止胶层在离型膜上预固化或转移失败。基材采用高强度PET薄膜，厚度可选50μm、75μm、100μm，确保抗拉强度与尺寸稳定性，避免模切时膜面起皱或断裂。涂布层采用高固含量硅油配方，涂层量4–8g/㎡，离型力均匀性偏差控制在±15%以内，剥离手感平稳。产品具备优异的耐化学性与耐老化性，可在严苛的制程环境中维持性能，同时通过ROHS、REACH等环保合规检测，适配出口型企业的供应链要求。膜面经除尘处理，洁净度≤50ppm，减少颗粒污染影响电子制程良率。

离型力：30–60g/25mm；基材厚度：50μm/75μm/100μm；硅涂层量：4–8g/㎡；耐温范围：100–150℃；洁净度：≤50ppm；拉伸强度：≥200MPa。本产品主要面向超厚双面胶、导热胶带、遮光胶带、泡棉基材胶带的模切与贴合，以及新能源电池极片、光伏组件背板、光学棱镜胶合等应用场景。支持样品24–48小时寄出，定制规格5–7天交付，售后及时内响应，协助优化生产工艺。